5纳米!华为好消息,中国芯片产业再突破!

liujiaadmin182 科技探索 2020-11-11 27 0

        我们知道,自从今年的9月15日开始,华为在芯片方面再次受到了美国的制裁打压,凡是采用了美国技术而生产的芯片,都无法供货华为,除非得到美国的许可。

        而目前来看,根据相关媒体公布的消息看,算是有七家企业获得了供货许可或者部分供货许可,它们是英特尔、AMD、台积电、三星、豪威、索尼和Skywords。

       从这七家来看,可以说对华为的智能手机业务是有一定帮助的,但最为关键的先进SOC芯片上,还是没有得到本质上的解决,因为即便是台积电得到了供货许可,但根据媒体报道,制造工艺被限制在28纳米。

       28纳米当然对华为来说其实也可以解决很多的芯片需求,例如物联网设备等,但对于智能手机来说还是捉襟见肘,毕竟现在最先进的智能手机SOC芯片,已经发展到5纳米工艺,即便是一些低端机型,也进步到12纳米工艺。

        不过之前华为方面其实也表示过,不对外部抱有任何幻想,也就是说,最终华为还是要通过自己和联合合作伙伴,来解决自己的“根”问题。

        其实也就是之前媒体所报道的,华为会进行转型,从以前一家无晶圆芯片企业转型为IDM企业,也就是会拥有自己的晶圆厂。

近日也有媒体报道称,华为会在明年建立自己的晶圆厂,初期为45纳米,明年年底为28纳米,2022年会进步到20纳米。

当然,要建立自己的晶圆厂,最终我们还是要回到一些关键的问题上,例如芯片制造设备,工厂总是要需要相关的设备才能生产产品。

而现在,就传来一个好消息,对华为来说当然也是好消息。根据媒体报道称,我国自主研发的原子层沉积(ALD)量产设备得到了某先进半导体芯片制造企业的首个订单。

据悉,该产品技术,可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点,所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求,填补了该领域无国产设备的空白。

这说明,我国在芯片制造设备方面再次实现了突破,而且这次突破直接就进步到最先进的5纳米工艺,目前华为的麒麟9000和苹果的A14芯片都是采用的5纳米工艺。

随着国产芯片制造设备的不断突破,也无疑对华为建立自有芯片工厂提供了助力,而既然获得了某先进半导体芯片制造企业的订单,那么这个企业可能是台积电或者三星,毕竟可以生产5纳米芯片的晶圆厂,目前只有台积电和三星。

而且这也说明,我们国产的ALD设备具备了国际先进水平,其实在ALD设备实现突破之前,我国也有其他设备早就实现了5纳米技术水平,例如5纳米刻蚀机,早在2018年,由我国中微半导体所研制的5纳米刻蚀机,就得到了台积电的认可,进入了全球首条5纳米制程生产线。

也就是说,你手中的华为Mate40 Pro或者苹果iPhone12,其中采用的SOC芯片,或许就是通过中微半导体的刻蚀机所生产的。

近日美国媒体华尔街日报就报道称,预计到2030年,中国大陆将会成为全球最大的半导体生产地,从其公布的图表可以看到,全球占比大约会在40%左右。

而根据之前媒体的报道称,在2030年之前,将会实现EUV光刻机的国产化,但这次中科院的突然入局,或许国产化的时间还会更快。

所以我们就看到,随着相关先进的芯片制造设备实现国产化,以及中国在芯片产能上的不断扩大,我们不仅将会成为芯片制造大国,还能成为芯片制造强国。

而未来的华为,也将会成为一家拥有芯片研发、生产以及拥有自研操作系统和自建软硬件生态的伟大公司,目前还没有一家这样的企业,我们拭目以待。


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